內層線路

傳統曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大于50μm；由于背板的層數比較多需要使用激光直接成像機(LDI)，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內。

由于線寬線距小，細密線路信號層較多，導致內層制作時，開短路增多，微短增多，AOI漏檢的幾率變大。內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板，導致報廢率上升。

壓合控制

壓合的難點在于多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。工程在設計背板的疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的壓合程序。

壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(pin-lam)、熱熔(thermocouple heating)、鉚釘、熱熔與鉚釘結合。對于背板采用四槽定位方式，或使用熔合+鉚合方式制作，OP沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。

鉆孔技術

由于背板超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于落速和轉速需要適當的下調。此外，過多的灰塵可能會堵塞孔洞，并可能造成毛刺，從而大大降低背板PCB性能。背板鉆孔時需要遵循以下原則：

• 鉆孔前精確測量板的漲縮，提供精確的系數；

• 當PCB的層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，需要采用孔位精度≤0.025mm的鉆機生產；

• 直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產；

• 控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以內。

電鍍能力

由于背板較厚，縱橫比會很高，極易出現空洞、無鍍銅或者鍍層不均勻的情況。背板在凹蝕時，需要選擇潤濕性能好的凹蝕溶液，同時通過水平振動使凹蝕液順利通過整個孔，趕走氣泡，除去環氧樹脂，增加沉銅層和電鍍層的結合力。在電鍍沉銅時，選擇活性比較高的沉銅藥水，采用脈沖式水平鍍銅工藝。

背鉆殘樁（stub）

對高速信號而言，殘樁會導致信號失真甚至數據傳輸失敗。因此，在采用背鉆工藝前應仿真評估殘樁對高速信號傳輸的影響。根據經驗值當殘樁的長度小于0.25mm時，對高速信號的影響可以忽略不計。

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